Systemy IPC, w tym Modular IPC, Compact IPC i Edge Accelerator Servers zostaną również zmodernizowane do procesorów Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 12. generacji z maksymalnie 16 rdzeniami i 24 wątkami, co znacznie zwiększy wydajność obliczeniową nawet o 89%, według znanego benchmarku CPU. Systemy te są idealnym uaktualnieniem dla inteligentnych fabryk i automatyzacji maszyn, wizji maszynowej, transportu i aplikacji edge AI.

Największy skok w architekturze i wydajności procesorów Intel® Core™
Procesory Intel® Core™ 12. generacji to pierwsze procesory Intel® Core™ wyposażone w hybrydową architekturę wydajnościową, integrującą do ośmiu rdzeni wydajnościowych (P-cores), które zwiększają konsolidację obciążeń, oraz do ośmiu rdzeni wydajnych (E-cores), które usprawniają zarządzanie zadaniami w tle i wielozadaniowość. Dzięki temu wydajność wzrośnie nawet 1,36x szybciej w wydajności jednowątkowej i do 1,35x szybciej w wydajności wielowątkowej w porównaniu z procesorami Intel® Core™ 10. generacji. Co więcej, procesory Intel® Core™ 12. generacji to także pierwsza seria procesorów Intel® Core™, która wprowadza obsługę modułów pamięci do DDR5-4800 (lub DDR4-3200), co prowadzi do zwiększenia przepustowości o 50%. Ponadto modernizacja PCIe 5.0/4.0 i większa liczba pasów zwiększa możliwości rozbudowy platformy i zdolność do obsługi dużej liczby jednoczesnych aplikacji.

AIMB-788/708 - zaufane płyty główne ATX klasy mainstream
Unowocześnione płyty główne ATX firmy Advantech, z serii AIMB-788 i AIMB-708 z procesorami Intel® Core™/Pentium®/Celeron® LGA1700 12. generacji, są wyposażone w 7 gniazd rozszerzeń PCIe/PCI (w tym 1 x PCIe x16 Gen 4 i do 3 x PCIe x4 Gen 3), M.2 (NVMe) oraz pamięć DDR4-3200. Oferują one wyższą wydajność obliczeniową, rozszerzalność i ekonomiczność, co zaspokaja szeroki zakres zastosowań w automatyce przemysłowej i monitoringu wizyjnym, które wymagają bezproblemowej modernizacji, długoterminowego wsparcia, sprawdzonej niezawodności i ścisłej kontroli rewizji.

Wiele możliwości wyboru płyt głównych i modułów SBC z procesorami Intel 12. generacji
Modernizacja z procesorów 10. do 12. generacji obejmuje również płyty serwerowe ASMB-588 i ASMB-788 MicroATX/ATX, a także PCE-5033 i PCE-5133, pełnowymiarowe SBC PICMG 1.3. ASMB-588/788 obsługuje pamięć DDR5 ECC/ non-ECC oraz łączność PCIe 5.0, może łączyć się z kartami frame grabber, kartami motion control i akceleratorami dla najwyższej przepustowości I/O i ogromnej wydajności obliczeniowej. PCE-5033/5133 posiadają wiele płyt głównych, zróżnicowane wejścia/wyjścia i różne gniazda rozszerzeń, które zapewniają niezrównaną elastyczność i wydajność.

Więcej systemów zostanie również zaktualizowanych do procesorów Intel 12. generacji
To duże uaktualnienie obejmie również MIC-770 V3, IPC-320 i PCE-2033/2133 oraz ASMB-610V3. MIC-770 V3 to wbudowany, skrzynkowy komputer IPC o wysokiej wydajności, modułowej i pozbawionej wentylatorów konstrukcji, który doskonale nadaje się do wdrażania w ciężkich, przemysłowych, niebezpiecznych środowiskach. IPC-320 będzie miał zupełnie nową premierę dla kompaktowych i wieżowych komputerów IPC z najnowszymi procesorami Intel® Core™ I 12. generacji. Systemy te są przeznaczone do centralnych pomieszczeń kontrolnych w podstacjach i automatyce przemysłowej wymagających konstrukcji klasy przemysłowej, wsparcia dla długiej żywotności, cichej pracy i niskiej akustyki (40dB). PCE-2033/2133 to płyty główne sprzedawane w pakiecie z ultrakompaktową serią obudów IPC-200 (IPC-220/240/242), przeznaczone do wizji maszynowej i kontroli ruchu w produkcji urządzeń i przemyśle półprzewodnikowym. ASMB-610V3 to zastrzeżona sprzedaż wiązana płyt serwerowych z obudową serwerową z akceleratorem krawędziowym o krótkiej głębokości HPC-6120, jej kompaktowa konstrukcja oferuje możliwość rozszerzenia 4 x PCIe w obudowie o krótkiej głębokości 1U 18", odpowiedniej dla automatyki maszyn, wizji maszynowej, automatyki fabrycznej, AI, inteligentnych miast, technologii medycznych i innych.

Linia produktów i kluczowe specyfikacje
1. Przemysłowe płyty główne ATX

AIMB-788 (Q670E)
• Procesor 12. generacji Intel® Core™ i9/i7/i5/i3 & Pentium®/Celeron® (LGA 1700).
• Cztery gniazda DIMM do 128 GB DDR4 3200.
• 3 x wyświetlacze - VGA/HDMI/DP do 4K, 2 x GbE LAN, 14 x USB 3.2/2.0, 6 COM, 1 x NVMe M.2 i 4 x SATA.
• 1 x PCIe x16 (Gen4), 1 x PCIe x8, 3 x PCIe x4 i 2 x sloty PCI.
• Rozwiązanie zdalnego zarządzania Advantech WISE-DeviceOn+iBMC out-of-band.



AIMB-708 (H610E)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 & Pentium®/Celeron® (LGA 1700).
• Dwa gniazda DIMM do 64GB DDR4 3200.
• 2 x wyświetlacze - HDMI/VGA, 2 x GbE LAN, 10 x USB 3.2/2.0, 6 COM, 1 x NVMe M.2 i 4 x SATA.
• 1 x PCIe x16 (Gen4), 2 x PCIe x4 oraz 4 x sloty PCI.
• Aktualizacja aplikacji dzięki najnowszej technologii i możliwości rozbudowy.


2. Płyty główne micro ATX/ATX klasy serwerowej


ASMB-588 (W680)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700).
• Cztery gniazda DIMM do 128 GB ECC/Non-ECC DDR5 4800.
• 3 x wyświetlacze - VGA/HDMI/DVI do 4K, 4 x GbE LAN, 11 x USB 3.2/2.0, 3 COM, 1 x NVMe M.2, 5 x SATA.
• 1 x sloty PCIe x16 (Gen5) i 2 x PCIe x4 (Gen4).
• Rozwiązanie IPMI2.0 do zdalnego sterowania klasy serwerowej.




ASMB-788 (W680)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700).
• Cztery gniazda DIMM do 128 GB ECC/Non-ECC DDR5 4800.
• 3 x wyświetlacze - VGA/HDMI/DVI do 4K, 4 x GbE LAN, 13 x USB 3.2/2.0, 6 COM, 1 x NVMe M.2, 4 x SATA.
• 1 x PCIe x16 (Gen 5), 4 x PCIe x4 (3x Gen4, 1x Gen3) oraz 2 x sloty PCI.
• Optymalne umieszczenie w szafie z pozytywnym przepływem powietrza.




3. PICMG 1.3 Pełnowymiarowe komputery jednopłytkowe (SBC)
PCE-5033/ 5133 (H610E/ R680E)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700).
• Dwa gniazda DIMM do 64GB DDR5 4800 z on-die ECC.
• 3 x wyświetlacze - VGA & DVI-D/DP/HDMI, 2 x GbE LAN do 2,5G, do 8 x USB 3.2, 2 x COM, 1 x NVMe M.2 i 6 x SATA.
• Szeroki wybór backplane'ów rozszerzeń dla różnych zastosowań.




4. Modułowy IPC (High Performance Embedded Box IPC)
MIC-770 V3 (R680E/ H610E)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700).
• Dwa gniazda DIMM do 64GB DDR5 4800 (SKU R680E obsługuje ECC).
• 2 x wyświetlacze - VGA/HDMI, 2 x GbE LAN, 8 x USB 3.2, 2 x COM, - 1 x NVMe M.2 dla SKU R680E oraz obsługa Flex IO i iDoor.
• Rozbudowa obsługiwana za pomocą modułów Advantech i-Modules.
• Bez wentylatora i z szeroką temperaturą pracy (-10 ~ 60 °C).


5. Kompaktowy IPC
PCE-2033/ 2133 (Q670E/H610E)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700).
• Dwa gniazda DIMM do 64GB DDR5 4800.
• 2 x wyświetlacze - VGA/HDMI, 2 x GbE LAN (jeden obsługuje 2,5G), 8 x USB 3.2/2.0, 2 x COM i 1 x NVMe M.2 dla SKU Q670E oraz obsługa iDoor.
• 1 x wyjście zasilania 5 VDC/12 VDC-2A.
• Sprzedaż wiązana z ultrakompaktową obudową IPC-220/240/242 i wsparciem efektywności energetycznej ErP.






IPC-320 (H610E)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700).
• Dwa gniazda DIMM do 64 GB DDR4 3200.
• 2 x wyświetlacz - HDMI/DP, 2 x GbE LAN i 8 x USB 3.2/2.0.
• 1 x PCIe x16 (Gen4) i 1 x PCIe x4 sloty.







6. Serwer akceleratora Edge
ASMB-610V3 (W680)
• Procesory Intel® 12th Gen. Core™ i9/i7/i5/i3 (LGA 1700).
• Cztery gniazda DIMM do 128 GB ECC/Non-ECC DDR5 4800.
• 1 x wyświetlacz - VGA, 4 x GbE LAN, 2 x USB3.2, 1 x RS-232, 1 x M.2 (NVMe/SATA), 3 x SATA oraz 1 x IPMI (dedykowany NIC).
• 1 x PCIe x16 (Gen5) lub 2 x PCIe x8 (Gen5), 1 x PCIe x4 (Gen4), 1 x PCIe x4 (Gen4) z wewnętrznym slotem.
• Sprzedaż wiązana z HPC-6120 w celu utworzenia serwera akceleratora edge 1U: ASMB-610V3 + HPC-6120

---

Nie znalazłeś produktu, którego szukasz ? Potrzebujesz więcej informacji ? Skontaktuj się z nami.