IPF ElectronicNowości Produktowe

 
 
 

Firma ipf electronic prezentuje po raz pierwszy moduły logiczne VL610304 i VL610308 z odpowiednio czterema i ośmioma wejściami czujników, które dzięki interfejsowi IO-Link mogą być całkowicie dowolnie i tym samym bardzo elastycznie parametryzowane.


Moduły logiczne łączą ze sobą logicznie różne sygnały czujników (AND link lub OR link). Jest to zawsze przydatne, gdy np. sygnały cyfrowe wielu czujników mają być przetwarzane w maszynach, ale w sterowniku nie ma wystarczającej liczby wejść. Dotychczas jednak do różnych operacji logicznych zawsze potrzebnych było kilka różnych rozdzielaczy logicznych, ponieważ każdy z nich ma dwa wyjścia, niezależnie od liczby gniazd dla czujników (wejść). W stanie dostawy sygnały wejściowe na wyjściach mogą być połączone albo tylko AND, albo tylko OR. Wybór logiki i związanych z nią zadań był więc do tej pory zawsze ograniczony

Dzięki IO-Link nowe moduły logiczne firmy ipf electronic można jednak bardzo elastycznie parametryzować, aby spełnić odpowiednie wymagania. Wynik: Różnorodność wariantów, które w innym przypadku byłyby wymagane do realizacji najróżniejszych zadań łączeniowych, została drastycznie zredukowana. Na przykład wejścia modułów mogą być teraz łączone niezależnie od siebie, co oznacza, że jeden dystrybutor umożliwia zarówno swobodny wybór wejść, jak i wymaganych dla nich logik.

Inną ciekawą funkcją jest tworzenie wirtualnych grup za pomocą jednego modułu logicznego. Na przykład pewne gniazda mogą być połączone w jednej grupie wirtualną operacją AND, podczas gdy pozostałe gniazda są połączone OR w drugiej wirtualnej grupie. Odpowiednie wyjścia grup prowadzą następnie do dalszej wspólnej i dowolnie wybranej logiki. Dotychczas do takich konfiguracji konieczne były trzy konwencjonalne rozdzielacze logiczne.

Ponadto nowe moduły logiczne oferują dalsze zalety, które są już znane między innymi z czujników IO-Link. Należy do nich szybka i bezpieczna wymiana urządzenia w przypadku uszkodzenia, ponieważ master IO-Link może automatycznie przenieść już zapisane parametry uszkodzonego urządzenia do modułu zastępczego.

Nowe moduły logiczne IO-Link imponują większą elastycznością zastosowania w praktyce, znacznie minimalizują nakłady na okablowanie, zmniejszają magazynowanie i oszczędzają miejsce podczas instalacji.


Karta katalogowa       
angielski           Whitepaper      
angielski


Nie znalazłeś produktu, którego szukasz ? Potrzebujesz więcej informacji ? Skontaktuj się z nami.

Strona korzysta z plików cookies w celu realizacji usług i zgodnie z Polityką prywatności.  Link do Polityki prywatności